Chodzi o materiały kompozytowe, dzięki którym będzie można zastąpić klasyczną metodę budowania układów elektronicznych technologią tzw. druku 3D.
- Nie będziemy może drukować procesorów czy całych telewizorów, ale jest duże pole, na którym możemy udoskonalić obecne rozwiązania elektroniczne, chociażby proste ścieżki. Zamiast płytek obwodów drukowanych można zrobić ścieżki od razu w obudowie. Można zrobić rezystory, kondensatory, może nawet proste elementy świecące czy czujniki, przełączniki - wyliczył w radiowej Jedynce naukowiec.
- Ja to widzę jako możliwość ominięcia niektórych barier, które obecnie są związane z sekwencyjnością procesu technologicznego, czyli musimy zrobić oddzielnie obudowę, oddzielnie obwód elektroniczny, a do tego musimy zaplanować proces montażu. Ja bym to widział na jednym stanowisku albo przynajmniej w jednym sektorze - wskazał dr inż. Marcin Słoma. - Pozwoliłoby to także na wytwarzanie elementów spersonalizowanych, bo nie ma mamy form, nie mamy gotowych narzędzi - podkreślił.
Gość audycji opowiedział również o tym, jak będą wyglądały jego badania i co chce osiągnąć.
***
Tytuł audycji: Wieczór odkrywców w paśmie Eureka
Prowadzi: Krzysztof Michalski
Gość: dr inż. Marcin Słoma (Zakład Mikro i Nanotechnologii Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej)
Data emisji: 7.11.2016
Godzina emisji: 19.09
kk/pg
